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中国から出た新たな報道によると、サムスンが次世代iPhone A9チップの注文の大半を獲得し、台湾セミコンダクタ・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）が次期iPadデバイス用のチップを製造するという。

これは、2013年に締結された契約によりTSMCがA8チップの製造を担当していると報じられている現在のiPhone 6デバイスとは異なります。

両社がAppleの受注獲得をめぐって熾烈な争いを繰り広げているとの報道は以前もあったが、Samsungは14nm FinFETプロセスの製造においてAppleに低い価格を提示し、TSMCを凌駕したようだ。Samsungは、2013年同期比で営業利益が60%も減少した第3四半期決算の不振を受け、Appleからの受注獲得に向けて攻勢を強めている。

本日の報道によると、TSMCは早ければ12月にも新型iPhone向け16nm FinFETプロセス製品のテープアウトを開始する予定だ。TSMCは、Appleの次世代チップの製造に必要な設備に多額の投資を行っている。

これまでのリリースを参考にすると、次世代の iPhone と iPad は 2015 年の 9 月と 10 月に発売される可能性が高いでしょう。

私がすでにちょっと興奮しているのは間違っているでしょうか?