3nmプロセッサの生産が始まる中、Appleのチップメーカーは2nmを見据えている

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TSMC 7nmプロセッサ — Appleのチップは小型化を続け、効率性が向上している。
*写真：TSMC*

台湾積体電路製造（TSMC）は木曜日、台南工場で新しい3nmプロセスを採用したチップの生産を開始した。しかし、現状に甘んじることなく、TSMCはすでに2nmプロセッサに向けた準備を進めている。

アップルは、消費電力を抑えながら処理速度を向上させる最先端のチップの恩恵を受ける最初の企業の一つになると予想されている。

TSMCはすでに2nmのAppleチップを計画中

AシリーズとMシリーズのプロセッサにはAppleのロゴが付けられており、クパチーノで設計されていますが、製造はTSMCが自社開発した技術を用いて行われています。台湾のTSMCは、Appleのチップの部品サイズを1～2年ごとに縮小することに成功しており、これにより動作速度が向上し、廃熱の発生も抑えられています。

現行のiPhone 14 Proには、4nmプロセスで製造されたApple A16チップが搭載されています。TSMCが最新プロセスによる生産を開始したことから、Appleの次期端末には3nmプロセスで製造されたチップが搭載されると予想されています。

そして進歩は止まらない。Digitimesの最新レポートによると、TSMCはすでに2nmプロセスの開発に取り組んでいる。これは6段階のプロセスで、生産開始は2025年以降になると予想されている。

iPhoneメーカーのAppleは、TSMCの次世代チップの最初の顧客の一つとなるだろう。「Appleは2nmチップの準備を熱心に進めており、新世代ノードを搭載した自社開発プロセッサに関してTSMCとの協業を検討している」とDigitimesは今年初めに報じた。

台湾企業はライバルに追いつく必要がある。サムスンは2022年夏に3nmチップの生産を開始し、インテルは2023年に独自の3nmプロセッサの生産を開始する予定だ。