「AirPods 3」は今年大きなデザイン変更をもたらす可能性

新たなレポートによると、Appleの第3世代AirPodsは内部設計に大きな変更をもたらす可能性がある。

サプライチェーン筋によると、Appleは各イヤフォン内部のスペースを解放するシステムインパッケージ（SiP）技術に移行するという。この動きにより、小型ワイヤレスヘッドホンの中に他のコンポーネントを詰め込むことが可能になるかもしれない。

Appleは3月下旬に第2世代AirPodsを発表しました。新モデルは、バッテリー駆動時間の向上、「Hey Siri」対応、そしてさらに高速な接続性能を謳っていますが、価格は159ドルと変わりません。しかし、前モデルとの大きな違いはありません。

AirPods の次のアップグレードでは、今年後半に大きな変化がもたらされる可能性があります。

Digitimesは、Appleのサプライチェーンの情報筋を引用し、「AirPods 3」は「リジッドフレックス基板の組み合わせの代わりにSiP（システムインパッケージ）技術を採用したまったく新しい内部設計」を採用する可能性があると報じている。

この変更により、AppleはAirPod内部のスペースを解放し、新しい部品を搭載できるようになる可能性があります。また、SiPはAirPodのチップをより密接に統合することで、バッテリー寿命をさらに向上させる可能性もあります。さらに、この技術は部品コストと製造時間を削減する可能性もあります。

情報筋は変更の理由を明らかにしていません。外観デザインの変更についても言及されていません。しかし、信頼できるAppleアナリストのミンチー・クオ氏は以前、2019年のAirPodsの少なくとも1セットは新しいフォームファクターで出荷されると予測していました。

第 3 世代のアップグレードでは、ノイズキャンセル技術も導入される可能性があります。

これは、Appleの第2世代AirPodsが早々に終了することを意味するものではありません。情報筋によると、今年のモデルは価格が下がったものの、引き続き販売される見込みです。

これらの主張は、第2世代AirPodsの基板サプライヤーであるUnitech Printed Circuit Board社へのリジッドフレックスPCBの受注増加によって裏付けられています。同社は2020年にかけて部品の「堅調な需要」を予想しており、今年中に生産能力を25～30%拡大する予定です。

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