アップルのチップメーカー、より高度なCPUの製造開始へ

AppleのチップサプライヤーであるTSMCは今週、3ナノメートルチップセットを製造する新工場の建設を完了した。同社は2022年後半の生産開始を目指している。

現在、5ナノメートルチップセットを商用出荷しているのはAppleとSamsungの2社だけです。Appleのチップセットには、iPhone 12とiPad Air 4に搭載されているA14 Bionicチップと、Mac用の新しいM1チップが含まれます。

この最先端の製造プロセスにより、A14とM1は従来のAppleチップセットよりも高速で効率的です。しかし、TSMCのおかげで、さらに高度な製造プロセスも間もなく実現されるでしょう。

Digitimes の報道によると、正式名称を台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニーというこの台湾企業は今週、新しいチップセット工場の建設を完了した。

「TSMCは、南台湾サイエンスパーク（STSP）にある3nmファブの工場構造の完成を記念する式典を開催しました」と声明には記されている。「TSMCは、この3nmファブで2022年に商業生産を開始する予定です。」

世界最大の半導体メーカーであるTSMCは、当初年末までに試作生産を開始する予定だったと関係者は述べている。しかし、COVID-19の影響で混乱が生じ、計画を2021年に延期せざるを得なくなったという。

TSMCは3nmチップにFinFET（フィン電界効果トランジスタ）設計を引き続き採用すると考えられています。一方、サムスンは最近、自社の3nmチップセットに1,160億ドルを投資することを発表しており、FinFETからGAA（ゲート・オール・アラウンド）設計に切り替える予定です。

TSMCは、FinFETよりも効率が高いと考えられているGAA設計を、将来の2ナノメートルチップセットに採用すると予想されています。しかし、これらのチップセットは早くても2024年まで量産開始されない見込みです。

これらはAppleファンにとって何を意味するのでしょうか？Appleのチップセットは少なくともあと1年間は5nmプロセッサを使用して製造され続ける可能性が高く、最初の3nmチップは2022年後半か2023年初頭に登場する可能性があります。

出典: Android Headlines

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