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写真:インテル
新たなレポートによると、AppleのiPhone 6sにはQualcommがモデムチップを100%供給するが、Appleは将来の端末ではQualcommではなくIntelを採用する可能性があるという。
クアルコムはTSMCと提携し、TSMCの20nmプロセスを使用してiPhone 6s用のモデムチップを製造すると言われている。
しかし、後継のiPhoneについては、Appleは他のモデムチップサプライヤーを検討していると報じられており、Intelが有力候補となっている。興味深いことに、この報道では、これらのチップはAppleの「2017年モデルのiPhone」向けになるとされており、これは見方によってはiPhone 7または7sを指している可能性がある。
Apple が iPhone 7 の契約を開始するどころか、7s の契約も開始していないことを考えると、この報道が本当であれば、来年発売される iPhone のことを指しているのだろうと思う。
クアルコムの後継候補としてインテルが挙げられているのは、驚くに当たらない。今年3月には、VentureBeatがiPhone 6sにインテルXMM 7360 LTEモデムが搭載される可能性があると報じ、先週にはNorthland Capital Marketsのガス・リチャード氏が、iPhone 6sモデムの受注の最大50%をインテルが獲得したと示唆した。
どちらも事実ではなかったが、今日のニュースは噂に何らかの根拠があった可能性があることを示唆している。
出典:Digitimes
出典: GforGames