Apple Siliconラボの内部を覗いてみよう

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CNBCビデオ Apple Silicon Lab — クパチーノにあるApple Siliconラボで働く技術者。
*写真：CNBC*

Appleは先日、初めてメディアにApple Siliconラボを公開し、異例のアクセスを許可したほか、幹部らとのビデオインタビューで、現在のM3シリーズに至るまでの近年のクパチーノにおけるチップ製造の主要な進歩について語った。

「過去20年間のApple製品における、最も重大な変化の一つは、現在では多くの技術を自社内で行っていることだ」とAppleのハードウェアエンジニアリング担当上級副社長、ジョン・ターナス氏はインタビューで語った。

CNBCのカメラがApple Siliconラボに潜入

CNBCがApple ParkのApple Silicon Labを訪問 — CNBCがクパチーノにあるApple Siliconラボを取材。
写真：CNBC

CNBCのジャーナリスト、ケイティ・タラソフが、クパチーノにあるApple ParkのApple Siliconラボを取材しました。ここはAppleが世界中に展開する数多くのプロセッサラボの一つです。長編動画はこちらでご覧いただけます。

「数百台の機械、点滅するライト、一握りのエンジニアと白衣、そして厳格なテストを受けている切手サイズのチップが並んだ簡素な部屋があります」と彼女は作業内容を説明した。

彼女はまず、Apple のハードウェア検証担当シニアディレクター、ゴッドフリー・デソウザ氏と会いました。

「私たちの目標は、バグ、製造上の問題、設計上の問題を見つけることです」と彼は機械の山の間を歩きながら言った。「チップをシステムに出荷する前に、それらを見つけて修正し、対処したいのです。」

Appleシリコンの開発

Appleシリコンの責任者、ジョニー・スルージ氏 — Appleシリコンの責任者であるジョニー・スルージは2008年にAppleに入社した。
写真：CNBC

そこからレポートは、Appleが近年爆発的な成長を遂げた理由を改めて検証する。その一因は、かつてのパートナーであるIntelなどからMシリーズチップの製造権を取得したことだ。Appleは自社製チップを様々なデバイスに展開し、IntelやMicrosoft、Amazon、Teslaといった競合他社に追い上げを迫った。

タラソフ氏はこのビデオのために、テルヌス氏と、2008年にアップルに入社したアップルのハードウェア技術担当上級副社長、ジョニー・スルージ氏にインタビューした。

「iPhone用の自社製チップを開発するためにAppleに入社しました」とスルージ氏は語った。「当時は40人から50人ほどのエンジニアと、とても小さなチームでしたが、その後大きく成長しました。今では数千人のエンジニアを抱えています。しかし、チップのポートフォリオを見れば、実は非常にスリムで、非常に効率的であることがわかります。」

Apple Siliconラボでは、製品に焦点が当てられています

Apple Silicon LabのCNBCビデオ — このビデオは、研究室の内部を詳細に捉えている。
写真：CNBC

Apple は厳密に言えばチップを販売する会社ではないが、それには利点がある。

「私たちはチップを外部に販売しているわけではないので、製品そのものに集中しています」とスルージ氏は述べた。「だからこそ、最適化の自由度が高く、スケーラブルなアーキテクチャのおかげで、異なる製品間で部品を再利用できるのです。」

Appleは買収を通じて半導体製造の実力を高めてきた。スルージ氏がCEOに就任してからわずか1ヶ月後、AppleはPAセミコンダクターを2億7800万ドルで買収した。

その結果、2010年に当時の新製品であったA4チップがiPhone 4と初代iPadに搭載されました。その後、Apple Siliconは時とともにさらに多くの製品に搭載されるようになりました。

「私たちは、製品間で拡張可能な『統合メモリアーキテクチャ』と呼ばれるものを構築しました」とスルージ氏は述べた。「iPhoneから始まったアーキテクチャを、iPad、そしてApple Watch、そして最終的にはMacへと拡張していきました。」

世界的な事業展開

Appleのシリコンチップ研究所は、ヨーロッパと日本、そして米国内の3か所に広がっている。
写真：CNBC

Appleのシリコンチームは、オーストリア、ドイツ、日本、イスラエル、英国、そしてクパチーノ、サンディエゴ、テキサス州オースティンの米国施設を含む世界中の研究所で、数十人のエンジニアから数千人にまで成長した。

Appleは主にSoC（システム・オン・チップ）と呼ばれるチップに取り組んでいます。これには中央処理装置（CPU）、グラフィック処理装置（GPU）、そしてAppleがNeural Engineと呼ぶニューラル処理装置（NPU）などが含まれます。

Appleはチップ製造において他社への依存から脱却しましたが、依然としてチップ製造に関しては台湾積体電路製造（TSMC）1社に大きく依存しています。これにはTSMCのアリゾナ州新工場で製造されるチップも含まれます。しかし、少なくともAmkorという企業との新たな契約により、チップは完全に米国製となり、製造工程で台湾への輸送は不要になります。

CNBCの報道では、Appleが独自の5Gモデムの開発に苦戦しているとの報道にも触れているが、当然ながらSrouji氏は「それを可能にするチームがある」と述べる以外、同社の将来のプロジェクトについてはコメントを控えた。