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2018年iPhone向けプロセッサの公式詳細発表までには数か月かかるが、Apple A12は現行チップより少なくとも20パーセント高速で、消費電力は40パーセント削減されることは既に確信できる。

そして、これは期待できる最小限のパフォーマンス向上に過ぎません。Appleの次期デバイスは、ほぼ間違いなくさらに高速化されるでしょう。

iPhone のベースラインの改善に関する詳細は、Apple が設計するすべての CPU を製造している TSMC 社から提供されたものです。

TSMCの今年の画期的な成果は、10nmから7nmプロセスを採用したチップです。これはプロセッサのコンポーネント間の距離を表す単位です。これらのコンポーネントをより小さなスペースに詰め込むことで、パフォーマンスが向上し、廃熱が削減され、消費電力が削減されます。

TSMC は大幅な改善を約束しています。「10nm FinFET プロセスと比較して、TSMC の 7nm FinFET はロジック密度が 1.6 倍、速度が約 20% 向上し、消費電力が約 40% 削減されます。」

縮小と成長を同時に

Apple は一般的にプロセッサ設計の最先端を維持し、着実に改善を続けてきました。

2014年当時、A8チップは20nmプロセス設計を採用していましたが、後継のA9はサムスン製かTSMC製かによって14nmまたは16nmプロセスを採用していました。A10 Fusionは16nmプロセスでした。

iPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone X に搭載されている現在の Apple A11 Bionic プロセッサは、TSMC の 10nm FinFET テクノロジーを採用しています。

この進展を考えると、TSMC が準備を整えていることを考えると、Apple の次のモバイル チップでは 7nm FinFET プロセスが採用されるのは間違いないと思われます。

Apple A12の始まりに過ぎない

20%の性能向上は、7nm設計への移行によって実現しました。これは、昨年のA11 Bionicチップが、コンポーネント間のギャップがより小さい状態で製造されていた場合の結果とほぼ同等です。

しかしもちろん、Appleはそうはしません。2018年のデザインにさらなる改良を加え、さらなるパフォーマンスの向上につながるでしょう。

このプロセッサ（ほぼ確実にA12と呼ばれる）の詳細は、  今秋に次世代iPhoneが発表されるまでは明らかにならないだろう。とはいえ、それまでにさらなるリークが出る可能性は残っている。

2018年iPhoneの心臓部

Apple の次期モバイル プロセッサは、今秋発表予定の 3 つの新しい iOS スマートフォンに搭載される予定です。

第二世代のiPhone Xもその一つで、おそらく価格は899ドルになるだろう。もう一つは、同じモデルで画面が6.5インチと大型化され、価格は999ドルになるだろう。より手頃な価格のモデルは、6.1インチのディスプレイを搭載し、価格は550ドルから750ドルになるだろう。 

iPhone SE の安価な後継機種では、おそらく A11 Bionic のような古いチップ設計が採用されると思われます。