iPhone 8のA11チップは来月量産開始

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Apple チップには EMI シールドが搭載されます。 — A11が間もなく登場！
*写真：Apple*

Appleのメーカーである台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は、7月までに5000万個のチップを生産することを目標に、来月からAppleの次世代A11チップの量産を開始する予定だ。

これらのチップは、9月に発売される見込みの次世代iPhoneに搭載される予定だ。A11チップは、10ナノメートルのFinFETプロセスで製造されると報じられている。

TSMCが10nmプロセスを用いて量産を行うのは今回が初めてではありません。昨年はMediaTekとHiSilicon Technologies向けのチップの量産に使用しました。しかし、Appleからの注文はTSMCが受注することになるバッチオーダーとなる可能性が高いでしょう。TSMCは2017年末までに1億個のA11チップを生産する予定です。

TSMCは、2017年型iPhoneの刷新版に搭載されるAppleのA11チップ全量生産の独占契約を獲得したことで注目を集めました。Appleは近年の戦略を一変させ、すべての発注を1社のサプライヤーに委託しました。これにより、Samsungは冷遇される立場に置かれました。

過去には、TSMCとサムスンの競争が法廷闘争にまで発展したこともあり、TSMCの元従業員がサムスンに競争上の優位性を与えるために企業秘密を漏らしたとして告訴された。

TSMC がその仕事をやり遂げてくれることを期待します!

出典：Digitimes