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iPhoneの7ナノメートルA12 Bionicチップがすごいと思ったなら、まだ何も見ていないということです！AppleのサプライヤーであるTSMCは、5ナノメートルチップの開発で大きな節目を迎えたと報じられています。

以前の報道によると、Appleは2020年のiPhoneに次世代チップを搭載する予定だ。これは、Apple初の5G対応端末でデビューする可能性がある。

本日の報道によると、TSMCは5nm設計インフラの完全版の提供を発表した。Digitimesは次のように報じている。

「この完全リリースにより、急成長している5Gおよび人工知能市場をターゲットとした、次世代の高度なモバイルおよび高性能コンピューティング（HPC）アプリケーションにおける5nmシステムオンチップ（SoC）設計が可能になります。」

TSMCの研究開発および技術開発担当バイスプレジデントであるクリフ・ホウ氏は次のように述べています。「TSMCの5ナノメートル技術は、AIと5Gの普及によって指数関数的に増大するコンピューティングパワーの需要に応える、業界最先端のロジックプロセスをお客様に提供します。5ナノメートル技術では、設計と技術のより高度な協調最適化が求められます。そのため、私たちはエコシステムパートナーとシームレスに連携し、シリコン検証済みのIPブロックとEDAツールをお客様にすぐにご利用いただけるようにしています。私たちはこれまで通り、お客様がシリコン開発で成功を収め、市場投入までの期間を短縮できるよう支援することに尽力していきます。」

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A12 Bionicチップは、7ナノメートルプロセスで製造されたモバイルチップを搭載した世界初もしくは2番目のスマートフォンでした。Huaweiが7nmプロセスを採用したKirin 980を最初に発表しましたが、AppleはHuaweiに先駆けて7nm iPhoneを出荷しました。Fast Companyが最近発表した革新的な企業ランキングでは、A12チップがAppleの2018年の最大の功績として取り上げられました。

ナノメートル単位で微細化しても、必ずしも性能向上が保証されるわけではありません。しかし、トランジスタ間のサイズを縮小できれば、より多くのトランジスタを搭載できるようになり、性能を大幅に向上させることができます。

TSMCの最新の開発は、Appleの5nmチップが完成したことを意味するものではありません。Appleのような企業が5nm設計の開発と検証を進めることができるようになったことを意味します。TSMCは、これらの開発に必要な技術ファイル、プロセス設計キット（PDK）、ツールなどを提供します。

2019年のiPhoneは昨年のiPhoneと同じ7nmプロセスを使用して製造されるとの報道がある。