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AppleのAシリーズチップメーカーである台湾セミコンダクタ・マニュファクチャリング・カンパニーは、次期iPhone 8、そしておそらくはアップグレード版のiPhone 7s端末向けに新しいA11チップの生産を開始したと報じられている。

新しいチップは10ナノメートルのチップ製造プロセスで製造されている。TSMCは当初、より早期に製造を開始することを望んでいたが、 Digitimesによると、「バックエンドの統合ファンアウトパッケージングプロセスにおける部品の積層」に関わる問題に直面したという。

幸いなことに、これらの問題は解決されたようだが、この遅延が iPhone 8 の生産にどのような影響を与えるかについては何も言及されていない。

これまでのところ、この分野に関する報道はまちまちです。TSMCは、iPhone 8の部品生産で課題に直面しているAppleの供給パートナー企業の一つに過ぎないとされています。他には、プリント基板メーカーのZhen Ding TechnologyとKinsus Interconnect Technology、そしてバッテリーサプライヤーのSimplo Technologyなどが挙げられます。

しばらくの間、生産上の課題が深刻であるため、Appleの待望の10周年記念iPhoneの発売が2018年まで延期される可能性があるとの噂がありました。しかし、最近の報道によると、製造プロセス上の障害にもかかわらず、iPhone 8は予定通りに出荷される予定です。

Appleの次世代iPhoneに何が期待されているかについて詳しくは、iPhone 8について私たちが知っていることすべてをまとめたレポートをお読みください。このデバイスの最新のレンダリングも、こちらでご覧いただけます。

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