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新たな報道によると、Appleは将来のiPhone向けの5Gワイヤレスブロードバンド技術についてIntelと緊密に協力しているという。

このニュースは、Appleが2018年に出荷予定の新型iPhoneとiPadでQualcomm製チップの使用をやめ、代わりにIntel製チップに置き換える計画があるという以前の主張を受けてのものだ。

エンジニアの「小さな軍隊」

インテルはこの分野でクアルコムに遅れをとっているものの、5Gチップの開発には数千人規模の「小さな軍隊」がいると報じられている。インテルは、自社のチップを将来のiPhoneに搭載することは「絶対に勝ちたい」と考えている。

インテルはプレスリリースで、「初期の5Gシリコンをベースに、エンドツーエンドの5G通話に成功しました。これは開発における重要なマイルストーンです」と述べました。5Gモデムの完成は、2019年または2020年のiPhone発売に間に合う見込みです。

Fast Company は次のように指摘しています。

これらすべては、AppleがiPhone向け5Gモデムの単独供給元としてIntelを検討する可能性を示唆しているようだ。複数の情報筋によると、最終的にはCPU、GPU、その他のiPhoneコンポーネントも搭載した統合型システムオンチップ（SoC）上にIntel製モデムを搭載することになるという。このSoCはIntelとAppleが共同設計し、Intelの工場で製造される予定だ。

5Gテクノロジーは、1ギガビット/秒を超える接続速度を実現します。しかし、5Gへの移行は複雑であり、携帯電話メーカーとベンダー間の綿密な調整が必要です。

最近、クアルコムはアップルを提訴した。アップルは、クアルコムのコードへのアクセスを悪用し、ライバルであるインテルにクアルコムの技術に関する情報を提供することで、その優位性を高めていると主張している。この動きは、両社間の長年にわたる対立の一環となっている。

出典：ファストカンパニー