アップルのチップメーカー、ドイツに新たな生産施設を検討

新たな報道によると、アップルの今後のデバイスにはドイツ製のチップセットが搭載される可能性があり、同社の主要シリコンサプライヤーが西ヨーロッパに新たな生産施設を建設する協議を行っているという。

交渉は今のところ初期段階と言われており、まだ決定には程遠い。TSMCのローラ・ホー上級副社長は、政府の補助金や現地の優秀な人材の確保など、様々な要因が決定に影響すると述べた。

TSMCは長年にわたりAppleの最大の部品サプライヤーの一つであり、iPhone、iPad、Apple TVなどに搭載されるAシリーズチップや、最新のMacモデルに搭載されるMシリーズプロセッサの製造を担当している。

台湾企業TSMCは、Intel、Qualcomm、AMD、Nvidiaなど、他の大手企業向けにも製造を行っています。現在、製造の大部分はアジアで行われていますが、TSMCは他の地域への進出も計画しています。

TSMCの営業責任者であるローラ・ホー氏によると、その一つはヨーロッパになる可能性があるという。6月に拡張計画が確認されて以来、ドイツ政府との協議が進行中だが、最終決定はまだ下されていない。

ブルームバーグは、政府の補助金、顧客の需要、そして現地の人材プールが「TSMCの最終決定に影響を与えるだろう」と報じている。しかし、ホー氏はTSMCがドイツ当局とインセンティブについてまだ協議していないことを認めた。

これは、TSMCが生産能力増強のために行っている多くの取り組みの一つです。同社はまた、ソニーと日本での70億ドル規模の工場建設について交渉中で、アリゾナ州に120億ドル規模の新工場を建設し、2024年初頭に量産を開始する予定です。

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