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信頼できるアナリストによると、AppleのチップメーカーであるTSMCは、製造工程で発生した欠陥プロセッサのコストを負担していないという。これは、TSMCが「欠陥のコストを負担している」という最近の報道とは矛盾している。

これは、Apple と台湾企業の間に非常に密接な協力関係がないということではありません。

TSMCはAppleのために全力を尽くさない

AppleはiPhone、Mac、iPadに搭載されるAシリーズとMシリーズのプロセッサを設計しているが、チップは台湾セミコンダクタ・マニュファクチャリング・カンパニーが製造している。

AppleはTSMCが生産できる最先端技術を維持しており、iPhone 15 ProモデルのA17と今後のMacのM3は、3nm製造プロセスで製造される世界初のチップの1つとなるだろう。

欠陥チップは製造工程において避けられないものであり、特に新しいプロセスを採用している場合はなおさらです。最近の報道によると、TSMCはAppleのためにそのコストを負担する意向を示していました。

「両社間の特別協定は、新たな製造工程で必然的に生じる欠陥のコストをTSMCが実質的に負担することを意味する」とThe Informationは伝えた。

しかし、TFインターナショナル証券のアナリスト、ミンチー・クオ氏の新たなレポートはそうではないと反論した。

「最新の先端ノードでは生産初期段階で多くの欠陥チップが発生するため、Appleは常に完成品を購入してきた。そしてTSMCは、欠陥チップのコストの大部分を各完成チップの販売価格に充当している」とクオ氏は木曜日に述べた。

言い換えれば、Apple は欠陥チップの代金の大部分を支払い、TSMC はコストの一部を吸収していることになります。

しかし、両社は近い

AppleとTSMCは互いに依存しています。台湾のTSMCは、iPhoneやMacなどの先進的なSoCプロセッサを製造できる唯一の企業です。そして、AppleはTSMCの製品を大量に購入しており、その売上高はTSMC全体の23%を占めています。

両社の提携は非常に緊密で、Apple は今年、台湾のファウンドリーが生産する 3nm チップの全量を購入すると報じられている。